वाशिंगटन, डीसी [यूएस], 9 नवंबर दक्षिण कोरियाई इलेक्ट्रॉनिक्स प्रमुख सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स 2027 में नियोजित बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले, दिसंबर की शुरुआत में टेलर, टेक्सास में अपनी नई चिप निर्माण सुविधा में परीक्षण संचालन शुरू करने की तैयारी कर रहा है। उद्योग के सूत्रों का हवाला देते हुए रिपोर्ट में कहा गया है कि कंपनी विनिर्माण उपकरण स्थापित कर रही है, उत्पादन लाइनें स्थापित कर रही है और सुविधा में प्रदर्शन जांच कर रही है, परीक्षण संचालन संभावित रूप से दिसंबर के मध्य से अंत तक शुरू हो सकता है।
सैमसंग ने ट्रायल रन के लिए किसी विशेष तारीख की पुष्टि नहीं की है।
सैमसंग ऑस्टिन सेमीकंडक्टर, कंपनी की अमेरिकी विनिर्माण सहायक कंपनी, तकनीकी प्रशिक्षकों के साथ-साथ नक़्क़ाशी, धातुकरण और आयन प्रत्यारोपण में विशेषज्ञता वाले इंजीनियरों की भी भर्ती कर रही है जो नए कर्मचारियों को प्रशिक्षित करेंगे। ये तैयारियां पिछले महीने सैमसंग की पुष्टि के बाद हुई हैं कि उसका पहला टेलर प्लांट इस साल के अंत तक पूरी तरह से चालू होने की उम्मीद है। सैमसंग के प्रवक्ता मिशेल ग्लेज़ ने अक्टूबर के अंत में समयरेखा की पुष्टि की, जबकि कंपनी ने अलग से संकेत दिया है कि सुविधा में उत्पादन 2027 में बढ़ जाएगा।
परीक्षण संचालन में वाणिज्यिक विनिर्माण शुरू होने से पहले विनिर्माण उपकरण और उत्पादन प्रक्रियाओं का परीक्षण शामिल होगा। सैमसंग को उत्पादन पैदावार को स्थिर करने की भी आवश्यकता होगी, जो इसकी उन्नत 2-नैनोमीटर तकनीक का उपयोग करके चिप्स के निर्माण के लिए महत्वपूर्ण है। पिछले साल घोषित 16.5 बिलियन अमेरिकी डॉलर के आपूर्ति समझौते के तहत टेलर सुविधा से टेस्ला के लिए अगली पीढ़ी के AI6 चिप्स का निर्माण करने की उम्मीद है। इन चिप्स का उत्पादन 2027 की दूसरी छमाही के लिए योजनाबद्ध है। सैमसंग ने 2022 में सुविधा का निर्माण शुरू किया और शुरुआत में 2024 की दूसरी छमाही में संचालन का लक्ष्य रखा। हालाँकि, तब से इस परियोजना में लगभग दो साल की देरी हो गई है।
कंपनी को इस महीने टेलर में दूसरे संयंत्र का निर्माण शुरू करने की भी उम्मीद है। सैमसंग ने जुलाई में घोषणा की थी कि दूसरी सुविधा 2030 में बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश करेगी। द कोरिया हेराल्ड द्वारा उद्धृत उद्योग सूत्रों के अनुसार, सैमसंग ने दूसरे प्लांट में एएमडी और एनवीडिया के लिए निर्धारित उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी चिप्स के लिए लॉजिक बेस डाई बनाने के ऑर्डर भी हासिल कर लिए हैं। हालाँकि, इन रिपोर्ट किए गए अनुबंधों की सार्वजनिक रूप से पुष्टि नहीं की गई है। सैमसंग वैश्विक अनुबंध चिप निर्माण बाजार में दूसरा सबसे बड़ा खिलाड़ी बना हुआ है, जो ताइवान स्थित टीएसएमसी से काफी अंतर से पीछे है। मार्केट रिसर्चर ट्रेंडफोर्स के अनुसार, दूसरी तिमाही में सैमसंग के पास वैश्विक फाउंड्री राजस्व का 5.9 प्रतिशत हिस्सा था, जबकि टीएसएमसी का 72.5 प्रतिशत था।